Interconnect Reliability in Advanced Packaging & Heterogeneous Integration

Name: Interconnect Reliability in Advanced Packaging & Heterogeneous Integration
Start: 2023-06-09T15:00:00+00:00
End: 2023-06-09T16:00:00+00:00
Location: Fasrummet, MC2

Föreläsning med Dr. Dongkai Shangguan, IEEE Fellow

9 jun, 15:009 jun, 16:00

Lägg till i Outlook Lägg till i Google kalender

Översikt

Evenemanget har passerat

9 jun 2023, 15:009 jun 2023, 16:00

Fasrummet, MC2

Språk:Engelska

Läs mer på den engelska sidan.

Kontakt

Johan Liu

Professor (N2), Elektronikmaterial, Mikroteknologi och nanovetenskap

johan.liu@chalmers.se 031-772 30 67

Gå till personsida