Föreläsning

Evenemanget har passerat

Interconnect Reliability in Advanced Packaging & Heterogeneous Integration

Föreläsning med Dr. Dongkai Shangguan, IEEE Fellow

Juni

9

15:00 - 16:00

Lägg till i Outlook Lägg till i Google kalender

Översikt

Evenemanget har passerat

Datum:
Startar 9 juni 2023, 15:00Slutar 9 juni 2023, 16:00
Plats:
Fasrummet, MC2 (Öppnas i ny flik)
Språk:
Engelska

Läs mer på den engelska sidan.

Kontakt

Gå till personsida

Johan Liu

Professor (N2), Elektronikmaterial, Mikroteknologi och nanovetenskap

Kontakt

Juni

9

15:00 - 16:00

Lägg till i Outlook Lägg till i Google kalender

Kontakt

Gå till personsida

Johan Liu

Professor (N2), Elektronikmaterial, Mikroteknologi och nanovetenskap

Kontakt

Interconnect Reliability in Advanced Packaging & Heterogeneous Integration | Chalmers