Aktuellt

Föreläsning

Evenemanget har passerat

Interconnect Reliability in Advanced Packaging & Heterogeneous Integration

Name: Interconnect Reliability in Advanced Packaging & Heterogeneous Integration
Start: 2023-06-09T15:00:00+00:00
End: 2023-06-09T16:00:00+00:00
Location: Fasrummet, MC2

Föreläsning med Dr. Dongkai Shangguan, IEEE Fellow

Juni

15:00 - 16:00

Lägg till i Outlook Lägg till i Google kalender

Översikt

Evenemanget har passerat

Datum:Startar 9 juni 2023, 15:00Slutar 9 juni 2023, 16:00
Plats:
Fasrummet, MC2 (Öppnas i ny flik)
Språk:Engelska

Läs mer på den engelska sidan.

Juni

15:00 - 16:00

Lägg till i Outlook Lägg till i Google kalender

Kontakt

Johan Liu

Professor, Elektronikmaterial, Mikroteknologi och nanovetenskap

Kontakt

johan.liu@chalmers.se
031-772 30 67
Gå till personsida